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AT24C1024B
Ordering Information
Ordering Code
AT24C1024B-PU (Bulk form only)
AT24C1024B-PU25 (Bulk form only)
AT24C1024BN-SH-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
Voltage
1.8
2.5
1.8
Package
8P3
8P3
8S1
Operation Range
AT24C1024BN-SH-T
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
1.8
8S1
AT24C1024BN-SH25-B
AT24C1024BN-SH25-T
(1)
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
(NiPdAu Lead Finish)
2.5
2.5
8S1
8S1
AT24C1024BW-SH-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
1.8
8S2
(NiPdAu Lead Finish)
AT24C1024BW-SH-T
(NiPdAu Lead Finish)
AT24C1024BW-SH25-T
(2)
AT24C1024BW-SH25-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
(2)
AT24C1024B-TH-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C1024B-TH-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
1.8
2.5
2.5
1.8
1.8
8S2
8S2
8S2
8A2
8A2
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
(–40 ? C to 85 ? C)
AT24C1024B-TH25-B
AT24C1024B-TH25-T
(1)
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
(NiPdAu Lead Finish)
2.5
2.5
8A2
8A2
AT24C1024BU4-UU-T
AT24C1024BY7-YH-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C1024BY7-YH25-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
(2)
1.8
2.5
1.8
8Y7
8Y7
8U4-1
AT24C1024B-W-11
(3)
1.8
Die Sale
Industrial Temperature
(–40 ? C to 85 ? C)
Notes:
8P3
8S1
8S2
8A2
8Y7
8U4-1
–1.8
–2.5
1. “-B” denotes bulk
2. “-T” denotes tape and reel. SOIC = 4K per reel. TSSOP and dBGA2 = 5K per reel. SAP = 3K per reel. EIAJ = 2K per reel.
3. Available in tape and reel and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Bumped die available upon request. Please
contact Serial Interface Marketing.
Package Type
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual In-line Package (PDIP)
8-lead, 0.150” Wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (JEDEC SOIC)
8-lead, 0.200” Wide Plastic Gull Wing Small Outline Package (EIAJ SOIC)
8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-lead, 6.00 mm x 4.90 mm Body, Ultra Thin, Dual Footprint, Non-leaded, Small Array Package (SAP)
8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
Options
Low-voltage (1.8V to 3.6V)
Low-voltage (2.5V to 5.5V)
13
5194F–SEEPR–1/08
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